半導体セラミックコンデンサ
表面-層セラミック コンデンサ: コンデンサの小型化-、特に、可能な限り最小の体積で可能な最大の静電容量を達成することは、コンデンサ開発における重要なトレンドの 1 つです。-ディスクリート コンデンサ コンポーネントの場合、小型化を達成するには 2 つの基本的なアプローチがあります。① 誘電材料の誘電率を最大化する。 ② 誘電体層の厚さを最小限に抑える。セラミック材料の中でも、強誘電体セラミックは非常に高い誘電率を持っています。ただし、強誘電体セラミックを利用して標準的な強誘電体セラミックコンデンサを製造する場合、セラミック誘電体層を十分に薄く製造することは技術的に困難です。
高電圧セラミックコンデンサ-
エレクトロニクス産業の急速な進歩により、高耐圧、低電力損失、小型サイズ、高信頼性を特徴とする高電圧セラミック コンデンサの開発が急務となっています。{0}過去 20 年にわたり、国内外で開発に成功した高電圧セラミック コンデンサは、電源システム、レーザー電源、ビデオ レコーダー、カラー テレビ、電子顕微鏡、コピー機、OA 機器、航空宇宙技術、ミサイル システム、海洋航行など、さまざまな分野で広く応用されてきました。-
積層セラミックコンデンサ
積層セラミック コンデンサ (MLCC) は、表面実装部品の中で最も広く使用されているカテゴリを構成します。-これらは、内部電極材料とセラミック誘電体の層を交互に並列構成で積層することによって製造され、その後、単一のモノリシック構造に同時焼成されます。-。モノリシック チップ コンデンサとしても知られるこれらのデバイスは、コンパクトな寸法、高い体積効率 (高い静電容量対-の体積比)、高精度を特徴としています。これらはプリント回路基板 (PCB) またはハイブリッド集積回路 (HIC) 基板に表面実装できるため、電子情報端末製品-特にポータブル デバイス-のサイズと重量を効果的に削減できると同時に、製品の信頼性も向上します。